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基于IMPINJ R2000/E710芯片開發的超高頻模塊相關硬件知識點

1. Q:讀(du)寫器支持拓展3G/WIFI模塊(kuai)嗎(ma)?

A:支持(chi)的,串口(kou)外接(所有的串口(kou)都可(ke)以支持(chi))。


2. Q:串(chuan)口網口線用的是(shi)交叉還是(shi)直通?

A:直通線。


3. Q:通過網口可以telnet的嗎?

A:可以的。

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4. Q:一個控制器能(neng)控制多少個讀(du)寫器?

A:RS-485接口能對254個,串口只能對應一個。


5. Q:如果用串口連接,串口線最多能接多長(chang)長(chang)度?

A:串口線(xian)最長(chang)3米。


6. Q:讀寫器采用的什么樣跳頻方式?

A:FHSS。


7. Q:讀寫(xie)器采用的什么樣(yang)的調制方式?

A:ASK。


8. Q:為(wei)什么網口工(gong)具可以搜索(suo)到(dao)Iport,讀寫器(qi)提示卻連接(jie)失敗?

A:首先確(que)認(ren)網(wang)(wang)絡模(mo)塊(kuai)波特(te)率設(she)置(zhi)和(he)串口波特(te)率設(she)置(zhi)是(shi)否(fou)一樣,確(que)認(ren)上位機(ji)與讀(du)寫器是(shi)否(fou)處于同一網(wang)(wang)段(duan),通過(guo)IE設(she)置(zhi)界面確(que)認(ren)參數是(shi)否(fou)配(pei)置(zhi)正確(que)。

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9. Q:模塊TTL是多少V的(de)?

A:3. 3V。


10. Q:模(mo)塊(kuai)波特率可不可以(yi)改成9600?

A:可以,模塊波特(te)率只有9600、19200、38400、57600和(he)115200五種,默認(ren)57600。


11. Q:GPIO的光耦(ou)響(xiang)應速(su)度是多少(shao)?

A:輸入響(xiang)應速(su)度小于(yu)150uS,輸出響(xiang)應速(su)度小于(yu)6mS。


12. Q:為(wei)什么(me)連(lian)接手持機天線的時候經常出(chu)現“天線未連(lian)接”提示?

A:手持機天(tian)線(xian)由于面積小,回波損耗(hao)很(hen)大,阻抗匹配很(hen)難做好。另外,陶瓷天(tian)線(xian)的(de)帶寬比(bi)較窄,當載波在頻譜(pu)范圍的(de)兩(liang)端時,回波損耗(hao)急劇(ju)增大。請將天(tian)線(xian)連接檢測功能關閉。連接質(zhi)量(liang)很(hen)差的(de)天(tian)線(xian)也需要(yao)這(zhe)樣處理。

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13. Q:為(wei)什么(me)有時(shi)在室(shi)內測(ce)試的(de)效果(guo)和室(shi)外區(qu)別很大?

A:不宜在充滿了金屬(shu),大面(mian)積玻(bo)璃等的(de)(de)(de)狹(xia)小(xiao)環境(jing)下(xia)測試(shi)設備(bei),大面(mian)積的(de)(de)(de)電磁(ci)波反射會影(ying)響讀寫器工作。這樣(yang)的(de)(de)(de)條件(jian)下(xia)得不到有(you)效(xiao)的(de)(de)(de)測試(shi)數據和和正常(chang)的(de)(de)(de)用戶(hu)體驗。


14. Q:可以使(shi)用鋰電(dian)池(chi)對模塊(kuai)供電(dian)嗎?

A:可以(yi),模塊(kuai)專為鋰電池供(gong)電進行了優化,供(gong)電電壓范圍3. 7V-5V,峰值電流(liu)1. 2-1. 3A。


15. Q:讀寫器正在(zai)工作(zuo)的(de)時候,在(zai)天線(xian)旁(pang)使用(yong)手機會影響(xiang)讀寫器的(de)工作(zuo)性能(neng)嗎?

A:理(li)論(lun)上會有影響。但是由(you)于手(shou)機的(de)載(zai)波頻(pin)率和RFID的(de)沒有完(wan)全重疊,同(tong)時RFID讀寫器(qi)的(de)載(zai)波處(chu)于隨(sui)機跳頻(pin)工作狀態,所(suo)以實際(ji)上影響非常有限。


16 Q:我們的(de)應(ying)用環境是(shi)在室外24小時365天不間斷工作,會死機嗎(ma)?要注意(yi)什么問題?

A:我們的(de)設備(bei)在硬件(jian)和(he)(he)軟件(jian)上都做(zuo)了處理(li),是(shi)不會發生死機的(de)現象(xiang)的(de)。主要(yao)是(shi)要(yao)注(zhu)意極端的(de)溫度和(he)(he)防水。極端的(de)低(di)溫會出現啟動失敗(bai)的(de)情況,高溫則(ze)會讓元器件(jian)特別(bie)是(shi)大(da)(da)功率器件(jian)使用(yong)壽命縮短。盤存標(biao)簽命令之(zhi)間最好(hao)能給機器休息的(de)時間,這樣可以(yi)大(da)(da)大(da)(da)減少發熱。電源(yuan)必(bi)須處理(li)好(hao),做(zuo)好(hao)防雷(lei)和(he)(he)過(guo)濾電源(yuan)的(de)浪涌。

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17. Q:產品的(de)一致性怎(zen)樣?

A:產品(pin)的(de)一致(zhi)性(xing)是很(hen)好(hao)(hao)的(de)。我們專業12年(nian),已(yi)經總結了一套方法如何做好(hao)(hao)產品(pin)。


18. Q:UHF模塊(kuai)為什么沒有普遍應用于手持機設備(bei)?

A:受體(ti)積和功耗的限制(zhi)。


19. Q:設(she)備(bei)可以(yi)用POE供電(dian)嗎?

A:可(ke)以(yi),外接POE供電模塊即可(ke)(實際型號(hao)可(ke)能(neng)有差別,請購買時溝通(tong)好)。


20. Q:多(duo)臺讀(du)寫(xie)器密集型工(gong)作會有什么(me)影響(xiang),應(ying)如何處(chu)理?

A:多臺讀(du)寫器同(tong)時工作,尤(you)其是天(tian)線靠的很近(jin)的時候(hou),互相的干擾會非(fei)常明(ming)顯,比如造成讀(du)寫標簽距離下降。R2000設備針(zhen)對密集型(xing)工作環境已做(zuo)了(le)內部優化,只要天(tian)線不(bu)靠太近(jin),影響就不(bu)大。(天(tian)線間(jian)距離最好大于2米)。也可(ke)將各(ge)設備之(zhi)間(jian)的頻(pin)段調開,以降低干擾,但此方法效果(guo)有限。


21. Q:模塊供(gong)電電源超(chao)過5V會有什(shen)么(me)問題?讀寫器(qi)電源供(gong)電范圍是多少?

A:模塊供(gong)電(dian)(dian)電(dian)(dian)壓不允許超過(guo)5V,否則會燒壞內部(bu)的防雷管。讀寫器的電(dian)(dian)源供(gong)電(dian)(dian)范(fan)(fan)圍(wei)(wei)在9V–24V之間(jian)(實際型(xing)號可能(neng)有差別,請購買(mai)時溝通好電(dian)(dian)壓范(fan)(fan)圍(wei)(wei))。


22. Q:為什么實時模式(shi)盤存標簽的速度(du)比緩存模式(shi)快?

A:緩(huan)(huan)存(cun)模(mo)式盤存(cun)標(biao)簽(qian)時(shi),每讀(du)到一張(zhang)標(biao)簽(qian),都(dou)要遍(bian)歷緩(huan)(huan)沖區,以避免冗余(yu)數(shu)(shu)據(ju)。實時(shi)模(mo)式的(de)過程如下:由于硬件(jian)為雙CPU架構,主CPU負(fu)責(ze)輪(lun)詢標(biao)簽(qian),副(fu)CPU負(fu)責(ze)數(shu)(shu)據(ju)管(guan)理。輪(lun)詢標(biao)簽(qian)和發送(song)數(shu)(shu)據(ju)并行,互(hu)不占用對方的(de)時(shi)間,因(yin)此串口的(de)數(shu)(shu)據(ju)傳輸(shu)不影響讀(du)寫器工(gong)作的(de)效率(lv)。


23. Q:為什(shen)么R2000模塊調至20dbm以下時,有(you)的模塊會出現讀取距離(li)下降明顯的情況?

A:各元器件均有誤(wu)(wu)差(cha),導(dao)致各模塊(kuai)性(xing)能(neng)無法完全一致,且輸(shu)(shu)出(chu)功率越(yue)低誤(wu)(wu)差(cha)越(yue)大。輸(shu)(shu)出(chu)功率誤(wu)(wu)差(cha):30dbm左右(you):±0. 1dbm;20-29dbm:±1dbm;20dbm以(yi)下(xia):±3dbm。所以(yi)建議用(yong)戶盡量(liang)不(bu)要將(jiang)(jiang)輸(shu)(shu)出(chu)功率調至20dbm以(yi)下(xia),且太小(xiao)的輸(shu)(shu)出(chu)功率將(jiang)(jiang)會影響模塊(kuai)工作。


24. Q:更改(gai)了設備的串口波特率后為(wei)什么TCP/IP不能通訊了?

A:更改(gai)了讀寫器的(de)波(bo)特率(lv)后,TCP/IP模塊的(de)波(bo)特率(lv)也要(yao)隨之更改(gai)成(cheng)相(xiang)同的(de)波(bo)特率(lv)。


25. Q:可以(yi)將蜂鳴器接(jie)口改接(jie)大(da)功率LED嗎?最(zui)大(da)輸出(chu)電流(liu)是多(duo)大(da)?

A:模塊的蜂鳴器驅動(dong)接(jie)口(kou)可以連接(jie)大功率LED,該接(jie)口(kou)在3. 3V電壓下可以輸出(chu)50mA的電流。


26. Q:讀寫器緩存可以容納多少張標簽(qian)?不同長度的(de)EPC號(hao)混讀會(hui)不會(hui)出錯?緩存滿的(de)時(shi)候繼續(xu)盤存會(hui)出錯嗎?

A:緩(huan)存可(ke)以存放1000張標(biao)(biao)簽(qian)@96BitEPC,不(bu)(bu)同長度的(de)EPC混讀(du)不(bu)(bu)會(hui)出錯。緩(huan)存滿后盤(pan)存到新(xin)的(de)標(biao)(biao)簽(qian)將不(bu)(bu)會(hui)保存該標(biao)(biao)簽(qian)的(de)數據,但(dan)不(bu)(bu)會(hui)報(bao)錯。


27. Q:四通(tong)道模塊(kuai)和讀寫器(qi)支持天線收發分離模式嗎?

A:不支持,支持該模式需要訂制。

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28. Q:讀寫器(qi)設置主動(dong)工(gong)作(zuo)模(mo)式,在連續工(gong)作(zuo)幾天之后,讀寫器(qi)為什么會停止工(gong)作(zuo),重新上電(dian)或重開DEMO可(ke)以恢復?

A:我們的讀寫器可以持續工作永不死機(ji)。沒(mei)有(you)收到數據,是(shi)因為通(tong)信(xin)時間久了上位(wei)機(ji)緩存過低,造成堵塞。


29. Q:讀寫器有浪涌保護嗎?

A:有浪(lang)涌保護。


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